SmartLab SE 薄膜殘餘應力與結晶取向 XRD 分析

Rigaku · 翹曲、形貌與應力量測

方案用途: 金屬薄膜在沉積與冷卻後可能保留殘留應力；量測晶格應變與取向可補充僅觀察外形變化的資料。
技術方式: 利用 X 光繞射與極圖辨識晶相和取向，再以不同傾角的繞射峰及 sin²ψ 方法估算殘留應力，需採用相應彈性參數。
適用範圍: 可評估具可量測繞射訊號的金屬薄膜；原廠實例為矽基板上的金膜，其他封裝金屬與微小區域需確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
該實例不是所有薄膜或封裝區域的適用證明。結果取決於繞射訊號、取向、取樣區域與彈性假設，也不直接等於整體封裝翹曲。
評估準備
BLNKK 建議整理膜材與厚度、基板、沉積／退火歷程、量測區域及預期取向，並提供可比較的樣品或既有形貌資料。
向供應商確認
請確認光學與傾角附件、可用繞射面和分析方法、取樣尺度，以及彈性參數、應力模型和量測不確定度。
公開依據: 2026 年 XRD2001 應用說明使用 SmartLab SE、HyPix-400 與 χφ 附件，展示金膜取向分析及考量彈性常數的殘留應力估算。

補充參考資料

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