STAvesta 材料失重與熱反應同步量測
Rigaku · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 乾燥前後的材料揮發與熱反應，需要分開觀察質量變化與吸放熱行為。
- 技術方式
- 以同步 TG-DSC 量測質量與熱流，可選配逸出氣體分析介面。
- 適用範圍
- 可評估取樣的樹脂或模封材料；爐體、氣氛及加熱程序需匹配樣品。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界失重可能來自多種揮發物或分解，單靠 TG-DSC 不能將失重全歸因於水分，或判定封裝分層根因。逸出氣體分析需相應配置。
評估準備BLNKK 建議整理材料與取樣位置、吸濕／乾燥履歷、加熱氣氛及程序，並安排可比的前後對照。
向供應商確認請確認樣品製備、爐體與氣氛選擇、基線及校正方式，以及是否需聯用氣體分析。
- 公開依據
- STAvesta 產品頁說明 TG-DSC、爐體配置及 GCMS／FTIR 擴充。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。