NEX CG II 多層金屬膜厚與成分分析
Rigaku · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 比較接觸層或種子層製程試片，需要核對薄膜厚度與元素組成，作為製程差異的補充資料。
- 技術方式
- NEX CG II 以間接激發 EDXRF 分析元素，配合基本參數軟體與薄膜疊構模型評估膜厚和組成。
- 適用範圍
- 適合評估可建立分析模型的多層薄膜與製程試片；實際疊構、參考片及配置需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界光斑涵蓋範圍的膜厚與組成資料不直接證明孔壁連續性或局部氧化態，也不等同接觸電阻判定。
評估準備BLNKK 建議準備疊層順序、材料與預估膜厚、試片尺寸及參考片，並說明要比較的位置和差異。
向供應商確認確認適合的機型、光斑與模型、校正及參考方法，以及對實樣膜厚和組成的量測不確定度。
- 公開依據
- 原廠半導體應用頁明列多層薄膜用途；產品頁區分無標準半定量分析與使用標準的定量分析。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。