MCL-E-770G Type R／RLH 低翹曲封裝載板材料
Resonac · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 降低 FC-CSP、PoP 與 SiP 載板因熱膨脹係數不匹配和剛性不足所造成的封裝翹曲。
- 技術方式
- 透過高 Tg、高彈性模數與低平面 CTE 的無鹵素積層材料，限制載板在組裝與回焊溫區中的熱變形。
- 適用範圍
- 適用於需要薄型化、高密度互連且對共平面度敏感的 FC-CSP、PoP 與 SiP 載板；導入前需同時評估鑽孔、鍍銅、層壓與組裝製程。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界低 CTE 材料不等於封裝不會翹曲，仍須評估銅分布、層疊結構與製程歷程。公開的 Type RLH CTE 僅對應所列測試溫區，不能直接延伸為回焊溫度下或其他牌號的保證值。
評估準備建議準備載板層疊與銅分布、尺寸／厚度、製程溫度歷程及既有翹曲量測，並說明電性與可靠度目標，以便比較材料替換後的整體影響。
向供應商確認確認候選牌號、可供厚度及溫度相關材料資料，並討論層壓、鑽孔和鍍銅相容性。另討論以代表性載板驗證翹曲與可靠度，避免只比較單一 CTE 數值。
- 公開依據
- 原廠資料列出 FC-CSP／PoP／SiP 用途、高 Tg 與低 CTE 特性；Type RLH 的 X/Y 向 CTE 為 1.5–2.0 ppm/°C（30–100°C）。該表明確註記數值為實驗結果，並非保證值。
補充參考資料
聯絡供應商
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相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。