MCL-E-770G Type R／RLH 低翹曲封裝載板材料
降低 FC-CSP、PoP 與 SiP 載板因熱膨脹係數不匹配和剛性不足所造成的封裝翹曲。
Resonac
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- 低熱膨脹係數積層材料、封裝材料與翹曲控制
應用範圍: FC-CSP／PoP／SiP 載板 · Flip-chip／高密度封裝載板 · 薄晶圓切割與接晶 · FCBGA 底填點膠與膠邊評估 · 有機載板封裝模封／界面評估
目錄中的方案 · 5
SR7300／SR-F 低 CTE 低收縮封裝載板防焊材料
封裝載板的防焊層也可能對固化收縮、熱膨脹與翹曲產生貢獻，需連同堆疊、銅分布及加工條件評估。
Resonac FH 切割／接晶黏著薄膜
薄晶圓切割與取晶需要兼顧搬運穩定性，並比較固晶薄膜的貼合與接合狀態。
Resonac CEL-C FCBGA 液態底填材料
FCBGA 底填膠邊評估需要比較材料與點膠條件，檢查填充與禁入區是否兼顧。
Resonac CEL／GE 有機載板封裝模封樹脂
受潮後回焊分層的材料比較，需要同時檢查模封樹脂與實際界面。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
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台灣窗口公開業務為半導體 CMP 研磨材料與印刷電路板感光乾膜。其他封裝材料可使用亞太一般詢問表單，提供產品名稱以確認承辦窗口。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠據點
Resonac Semiconductor Materials (Taiwan) Co., Ltd.
官方來源 ↗查閱日期
新加坡 · 原廠據點
Resonac Asia Pacific Pte. Ltd. — General Inquiry
官方來源 ↗查閱日期
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