SR7300／SR-F 低 CTE 低收縮封裝載板防焊材料
Resonac · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 封裝載板的防焊層也可能對固化收縮、熱膨脹與翹曲產生貢獻，需連同堆疊、銅分布及加工條件評估。
- 技術方式
- SR7300 為液態、SR-F 為膜型感光防焊材料；原廠以低熱膨脹、低收縮配方兼顧圖形形成與封裝載板可靠度。
- 適用範圍
- 面向需要防焊開口與耐回焊／熱循環表現的封裝載板；須依品級、膜厚、曝光、顯影和固化流程評估。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界系列物性與測試比較不代表每個品級或客戶載板都有相同翹曲、裂紋及耐久結果；完整堆疊與加工條件仍須驗證。
評估準備可先整理載板堆疊、銅分布、防焊膜厚與開口、曝光／顯影／固化條件，以及翹曲和可靠度評估目標。
向供應商確認請確認可供品級與厚度、物性測試方法、建議加工窗口，以及公開可靠度比較的試樣、溫度循環與判定條件。
- 公開依據
- 原廠系列資料列出 Tg 130–140°C、α1 熱膨脹係數 38 ppm/°C，以及 23°C 彈性模數 5,000 MPa；並比較回焊與 3,000 次熱循環後的導通、聲學檢查結果。試樣堆疊與完整溫循條件未公開，不能視為客戶載板的保證值。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。