Resonac CEL／GE 有機載板封裝模封樹脂
Resonac · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 受潮後回焊分層的材料比較，需要同時檢查模封樹脂與實際界面。
- 技術方式
- CEL／GE 環氧模封材料包覆有機載板封裝；牌號的熱性質與成型收縮會影響材料選擇。
- 適用範圍
- 可評估於 BGA、CSP 與堆疊 MCP；指定牌號仍需與封裝表面及成型製程匹配。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開特性不能直接推定 MSL 等級或實際封裝不會分層；典型值也不是所有牌號的保證值。材料替換不能修復既有分層。
評估準備BLNKK 建議整理牌號、界面表面／前處理、成型固化與受潮／乾燥／回焊歷程，並比較回焊前後 C-SAM。
向供應商確認請確認牌號供應、成型窗口、吸濕與界面黏著資料，以及實際疊層的驗證條件和判定方式。
- 公開依據
- 官方頁列出抗回焊裂紋、低成型翹曲用途，並提供分牌號的典型熱性質與收縮資料。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。