Resonac CEL-C FCBGA 液態底填材料
Resonac · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- FCBGA 底填膠邊評估需要比較材料與點膠條件，檢查填充與禁入區是否兼顧。
- 技術方式
- CEL-C 液態底填材料填入覆晶接合間隙後固化，提供接合周圍的樹脂保護。
- 適用範圍
- CEL-C3730 系列可作 FCBGA 底填材料候選；需驗證實際間隙、表面、點膠與固化流程。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開介紹未建立特定膠邊控制窗口，也不保證無外溢或空洞。不同 CEL-C 系列的用途與條件不能互相套用。
評估準備BLNKK 建議整理凸點間距與間隙、禁入區、材料與表面狀態、點膠量／位置、預熱和固化條件，以及膠邊與空洞觀察。
向供應商確認確認牌號的流動與固化資料、表面相容性及儲存使用條件，討論實際膠邊、填充與可靠度驗證。
- 公開依據
- Resonac 將 CEL-C3730 列為 FCBGA 底填，說明熱膨脹匹配與耐濕／回焊特性，並列出典型固化條件。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。