Asahi Kasei SUNFORT TA 精細圖案乾膜光阻
Asahi Kasei · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 比較封裝載板與中介層的精細光阻圖案形成方式，釐清可能影響線路隔離的製程條件。
- 技術方式
- 以乾膜光阻建立圖案，支援雙面層壓，以及 stepper 或 LDI 曝光。
- 適用範圍
- 可評估於採乾膜製程的先進封裝載板、中介層與玻璃核心載板；需核對實際圖案及疊構。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界光阻圖案能力不等於成品線路良率，也不能修復已形成的金屬短路。
評估準備BLNKK 建議準備目標線寬／線距、疊構、表面狀態、膜厚需求及現行曝光／顯影流程。
向供應商確認確認合適牌號、層壓與曝光／顯影窗口，以及後續電鍍、剝膜和材料相容性。
- 公開依據
- TA 官方頁列出精細線路、雙面加工與曝光相容性，未公布完整牌號製程窗口。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。