PIMEL 感光性聚醯亞胺
RDL 絕緣層與晶粒保護膜需兼顧微細圖形、固化後材料特性及封裝應力。此方案聚焦 PIMEL 感光性聚醯亞胺材料的選型評估。
Asahi Kasei
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- 感光材料、薄膜、電子與熱管理材料
應用範圍: RDL／晶粒保護膜 · 封裝精細圖案製作
目錄中的方案 · 2
Asahi Kasei SUNFORT TA 精細圖案乾膜光阻
比較封裝載板與中介層的精細光阻圖案形成方式，釐清可能影響線路隔離的製程條件。
工程問題中的候選方案
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