ASE FOPoP 扇出型堆疊封裝
ASE · 封裝結構與變形補償
- 方案用途
- 比較堆疊封裝架構與材料選擇，評估互連需求及高溫翹曲的取捨。
- 技術方式
- 扇出型多層 RDL 連結兩側裸晶，配合堆疊通孔與垂直互連形成 FOPoP 結構。
- 適用範圍
- 可評估於行動處理器及網路通訊等整合需求；不同應用的疊構與功能須分別確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界平台敘述不能證明指定疊構的翹曲改善、組裝良率或可靠度；不同應用功能不能互相套用。
評估準備BLNKK 建議整理晶粒／封裝尺寸、RDL 與材料疊構、熱歷程、翹曲曲線及互連需求。
向供應商確認確認可提供的 FOPoP 架構、材料與設計規則，以及代表性樣品的翹曲、組裝和可靠度驗證。
- 公開依據
- 2023 年官方新聞稿說明架構，並提及行動裝置材料的高溫翹曲表現，未公開測試條件。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。