Corning CPO 光纖陣列單元

Corning · 封裝結構與變形補償

方案用途: CPO 光纖接合需要匹配纖芯位置與晶片光學介面，才能比較對準及接合後的耦合損耗。
技術方式: Corning 光纖陣列以可客製的 V 槽安排纖芯位置，依需求選擇光纖、通道及端接方式。
適用範圍: 可評估於矽光子與 CPO 的邊緣或垂直耦合；需與實際晶片介面及固定結構相容。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
陣列介紹不代表特定晶片的損耗或熱穩定度已合格。端面、固定膠材及固化後位移須在實際組裝中驗證。
評估準備
BLNKK 建議整理耦合方向、間距與通道數、光纖與波長、端面、損耗預算，以及接合前後的對準量測。
向供應商確認
確認纖芯位置與端面公差、固定及膠材相容性、光學測試條件，並討論固化與溫度變化後的驗證方式。
公開依據: 原廠頁列出 CPO／矽光子用途、耦合方向，以及間距、通道數與端接的客製選項。

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