先進封裝低翹曲精密玻璃載體
薄晶圓與扇出面板在薄化、暫時接合及搬送時需要穩定支撐，並控制載體與產品的熱膨脹差異所造成的製程變形。
Corning
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- 先進封裝低翹曲精密玻璃載體 · 材料參數與介面設計
- Corning CPO 光纖陣列單元 · 封裝結構與變形補償
應用範圍: FOWLP／FOPLP／2.5D／3D · 矽光子／CPO 光纖對接
目錄中的方案 · 2
Corning CPO 光纖陣列單元
CPO 光纖接合需要匹配纖芯位置與晶片光學介面，才能比較對準及接合後的耦合損耗。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
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台灣 · 原廠據點
Corning International — Taiwan Office
官方來源 ↗查閱日期
美國 · 原廠據點
Corning — Semiconductor Technology & Solutions
官方來源 ↗查閱日期
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