先進封裝低翹曲精密玻璃載體

Corning · 材料參數與介面設計

方案用途: 薄晶圓與扇出面板在薄化、暫時接合及搬送時需要穩定支撐，並控制載體與產品的熱膨脹差異所造成的製程變形。
技術方式: 精密玻璃透過可選熱膨脹係數、剛性與低厚度變異提供暫時支撐；透明性可配合 UV／IR 或雷射解鍵合流程，需與膠材共同選型。
適用範圍: 原廠列出晶圓薄化、扇出及 2.5D／3D 封裝用途，並提供晶圓和面板形式；面板尺寸示例包括 515 × 510 mm 與 600 × 600 mm。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
各玻璃系列的規格不同，不能將整個系列的 CTE 範圍套用到單一產品。實際翹曲降幅需以產品、載體、膠材及熱歷程共同驗證，不能直接套用最高 40%。
評估準備
建議整理晶圓或面板尺寸、疊構與材料、處理溫區、現有翹曲及搬送條件，以及暫時接合膠和解鍵合方式，便於討論載體選型。
向供應商確認
確認適合的玻璃系列、尺寸、厚度、TTV／平坦度與 CTE 規格及測試條件；詢問膠材／解鍵合相容性、邊緣強度、重複使用及實際製程試驗支援。
公開依據: 目前系列頁列出 3.4–12.6 ppm/°C 的 CTE 選擇範圍；2019 年產品資料另列不同系列規格。最高 40% 製程翹曲降幅是原廠聲明，未提供可通用的測試基準。

補充參考資料

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