ContourX-500 非接觸 3D 表面與共平面度量測

Bruker · 翹曲、形貌與應力量測

方案用途: 晶粒、凸塊或封裝表面的高度、平整度與共平面度差異，需要 3D 表面量測才能補足 2D 影像提供的資訊。
技術方式: 以白光干涉進行非接觸 3D 表面量測，搭配編碼 XY 平台及自動傾斜、光強調整，建立表面高度與形貌資料。
適用範圍: 官方列出的半導體用途包括 CMP 後晶粒平整度、凸塊高度與共平面度，以及表面缺陷、關鍵尺寸量測；實際量測範圍取決於樣品與光學配置。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
表面形貌不能直接判定埋藏接合層的空洞或剝離。原廠提供透過透明介質的配件，但這不代表標準配置含溫控腔體，或已能完成指定的回焊翹曲量測。
評估準備
建議準備樣品材質、表面狀況、量測區域、預期高度差、共平面度定義與重複性目標；若需溫度下量測，另說明溫程與視窗條件。
向供應商確認
確認物鏡、拼接、治具及分析軟體是否符合目標範圍，並以代表性樣品評估量測重複性。透過透明蓋板或腔體量測時，另確認配件相容性與校正方式。
公開依據: ContourX-500 產品頁明列上述量測用途及自動化功能，另提供透過透明介質量測的配件說明。資料表需透過申請頁取得，本次未讀取附件規格。

補充參考資料

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