Bruker

公開能力摘要

• 3D 光學量測、X 光顯微分析與材料表徵

應用範圍: 晶粒／凸塊／封裝表面 · 可量測的聚合物／有機殘留 · 預接合表面／晶圓粗糙度 · TSV 材料／參考試片 · 焊料／填膠材料試片

目錄中的方案 · 5

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

• AFM／AFP 接合前形貌評估 · 混合鍵合前表面可接合性放行 →
• Dimension HPI 奈米表面粗糙度量測 · 混合鍵合前表面可接合性放行 →
• D8 DISCOVER 晶體薄膜應力對照 · TSV 周邊應力與 keep-out 佈局 →
• LUMOS II FT-IR 殘留材料辨識 · 臨時接合脫載殘留與清潔相容性 →
• ContourX-500 非接觸 3D 表面與共平面度量測 · 微凸塊高度不均與共面性 →
• Hysitron TI 980 局部材料力學比較 · 板級 BGA 焊點熱循環疲勞 →

公開來源

• 產品資料：ContourX-500 非接觸 3D 表面與共平面度量測↗
• 公開資料：it/meta/forms/bns-form-pages/brochures/som/contourx-100.html↗
• 產品資料：LUMOS II FT-IR 殘留材料辨識↗
• 技術資料：Dimension HPI 奈米表面粗糙度量測 (PDF)↗
• 產品資料：D8 DISCOVER 晶體薄膜應力對照↗
• 產品資料：Hysitron TI 980 局部材料力學比較↗