Hysitron TI 980 局部材料力學比較
Bruker · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- BGA 疲勞比較可補充焊料或填充膠的局部力學資料，與焊點幾何及循環結果分開判讀。
- 技術方式
- TI 980 以準靜態／動態奈米壓痕、奈米刮痕及 XPM 性質映射比較局部材料反應。
- 適用範圍
- 適合評估可製備且取樣具代表性的材料表面；焊料、填充膠或薄膜的實際測試方法需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界局部硬度／模數不能直接推算整顆焊點熱疲勞壽命。壓入深度、基材與時間效應需納入判讀。
評估準備BLNKK 建議整理材料、製樣與測點、探針／深度設定及溫度／時間條件，對照焊點幾何與循環證據。
向供應商確認請確認可用測試模式、探針及校準、試樣限制與分析假設；環境或其他升級功能另核對配置。
- 公開依據
- 原廠 TI 980 頁列出基本測試模式及原位 SPM 成像，另列升級選項。
聯絡供應商
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相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。