Dimension HPI 奈米表面粗糙度量測
Bruker · 奈米表面量測
- 方案用途
- 預接合表面需整理局部粗糙度、台階與缺陷形貌，供清潔／平坦化條件對照。
- 技術方式
- Dimension HPI 以 AFM 探針掃描表面；可依配置使用接觸、Tapping 或 PeakForce Tapping 模式及自動量測配方。
- 適用範圍
- 適合探針可達、樣品固定與掃描區域已確認的裸露表面；HPI 與 Pro 的樣品及掃描配置須分開核對。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界局部 AFM 不直接證明整片潔淨度、化學狀態或接合合格。探針、掃描範圍與環境會影響結果；不能把 Pro 的 300 mm 配置套用到 HPI。
評估準備BLNKK 建議整理材料、樣品尺寸／固定方式、目標位置、粗糙度定義與掃描尺寸，並保留前處理及對照樣品紀錄。
向供應商確認請確認現行供貨、HPI 掃描頭／樣品容量、探針與模式、校正及資料處理，再共同訂定取樣與驗收方式。
- 公開依據
- 標示 ©2019 的 B088 Rev. A0 型錄具名列出 HPI 的粗糙度、高度／深度與缺陷複查能力。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。