PTI FCCSP／FCBGA 覆晶組裝服務
Powertech Technology Inc. (PTI) · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 以實際凸點與焊墊幾何比較覆晶組裝條件，支援焊料橋接評估。
- 技術方式
- 以凸點連接晶粒與載板，依封裝設計選用底填與模封組態。
- 適用範圍
- 可評估 FCCSP／FCBGA，並詢問能否製作符合比較計畫的樣品；配置須經供應商確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界組裝服務介紹不能證明特定設計無橋接，亦不是既有橋接的定位或修復方案。
評估準備BLNKK 建議準備凸點／焊墊尺寸與間距、焊料量、貼裝、回焊及底填流程，並保留缺陷對照資料。
向供應商確認確認設計規則、可用凸點與底填組態、試製條件，以及橋接檢查和電性驗證方法。
- 公開依據
- 官方頁列出銅柱、無鉛凸點及 CUF／MUF 等組裝選項，未公開橋接驗證數據。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。