TSMC SoIC 三維晶片堆疊平台

TSMC · 封裝結構與變形補償

方案用途: TSV 鄰近元件評估需要把實際三維堆疊結構與供應商設計規則一起檢視。
技術方式: SoIC 以晶圓級接合整合堆疊晶片；其中 SoIC-X 晶圓對晶圓架構採用薄型 TSV 與細間距接合。
適用範圍: 可作三維堆疊的設計與製造流程候選；需確認選用架構、晶片尺寸、節點及供應商相容性。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
公開介紹未給出可直接套用的 TSV 禁入區或應力合格值。不同堆疊方式的尺寸與節點條件不能互相套用。
評估準備
BLNKK 建議整理晶片與 TSV 佈局、鄰近元件、材料與熱歷程、選用堆疊方式，以及可取得的設計規則。
向供應商確認
確認 PDK／TSV 與元件佈局規則、相容性及供應商可提供的分析資料，討論熱機械驗證與設計核可流程。
公開依據: TSMC 介紹 SoIC 的設計製造支援，並說明不同堆疊方式及 WoW 的薄型 TSV。

聯絡供應商

查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。