ATPremier 金 stud 凸塊成形

Kulicke & Soffa · 製程設備與溫度控制

方案用途: 比較金釘凸點的形成與形貌控制，評估高度分布及後續接合條件。
技術方式: 以 EFO 形成金球，經熱超音波接合與受控斷線留下金凸點；AccuBump 另採 Z 軸整形。
適用範圍: 可評估適用金凸點的晶圓製程；實際 ATPremier 型號、焊墊與成形模式須確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
金凸點能力不能直接套用到銅柱或焊球；公開高度表現不等於所有晶圓的共平面性驗收。
評估準備
BLNKK 建議準備金線、焊墊、毛細管、間距及目標高度資料，並規劃高度與接合強度對照。
向供應商確認
確認具名機型、成形與整形配置、材料／製程窗口，以及高度取樣及接合品質驗證。
公開依據: 當前官方頁具名 ATPremier 系列，說明 Standard Stud Bump 與 AccuBump 製程。

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