APAMA PLUS 晶片對載板／晶圓熱壓接合
熱壓接合需要控制接合流程與製程漂移，才能評估晶粒到載板或晶圓的互連；材料與樣品條件需一起確認。
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- 熱壓接合、覆晶、打線與先進封裝
應用範圍: PoP／晶粒到載板與晶粒到晶圓接合 · 功率半導體／線焊 · 晶圓金 stud 凸塊 · Discrete power 銅 clip 封裝 · 金／銅 ball-wire 封裝
目錄中的方案 · 5
Asterion 楔形線焊與製程監控
功率線焊的接點剝離與線跟部疲勞，需要把接合設定、線材／線弧幾何及初始品質放在同一組對照資料中。
ATPremier 金 stud 凸塊成形
比較金釘凸點的形成與形貌控制，評估高度分布及後續接合條件。
AVALINE 銅 clip 裝配整線
銅夾片接合的空洞或位移比較，需要同時控制焊料供給、放置與回焊條件。
RAPID Pro 熱超音波球線接合
比較金／銅球焊接點與線弧條件，評估接合強度及鬆脫／疲勞風險。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
- TCB 溫度、壓力與 tilt 控制評估 · HBM 微凸塊熱壓接合出現 non-wet、冷接或開路 →
- APAMA PLUS 晶片對載板／晶圓熱壓接合 · HBM 微凸塊熱壓接合出現 non-wet、冷接或開路 →
- ATPremier 金 stud 凸塊成形 · 微凸塊高度不均與共面性 →
- Asterion 楔形線焊與製程監控 · 功率 wirebond lift 與 heel 疲勞 →
- Asterion 楔形線焊與製程監控 · 功率 wirebond lift 與 heel 疲勞 →
- RAPID Pro 熱超音波球線接合 · 功率 wirebond lift 與 heel 疲勞 →
- AVALINE 銅 clip 裝配整線 · 功率銅夾接合完整性 →
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