AVALINE 銅 clip 裝配整線
Kulicke & Soffa · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 銅夾片接合的空洞或位移比較，需要同時控制焊料供給、放置與回焊條件。
- 技術方式
- AVALINE 整合 D 雙點膠、C 具角度／力監控的夾片放置，以及 V 低氧真空回焊。
- 適用範圍
- 適用於分立功率元件的銅夾片封裝；晶粒、導線架、夾片與焊料配置需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界原廠公開空洞數值未列目標封裝與測試條件，不能作為專案保證。真空回焊也不代表所有鍍層、焊料或間隙均合格。
評估準備BLNKK 建議整理晶粒／夾片尺寸、鍍層、平面度、焊料量、接合間隙及溫度曲線，對照空洞、位移與接合強度。
向供應商確認請確認各模組與載具配置、供料／放置控制、真空及氣氛曲線，並約定檢查、取樣與驗收方式。
- 公開依據
- 官方頁列出 D／C／V 系統分工，以及 DrMOS、MOSFET 等功率元件用途。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。