RAPID Pro 熱超音波球線接合
Kulicke & Soffa · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 比較金／銅球焊接點與線弧條件，評估接合強度及鬆脫／疲勞風險。
- 技術方式
- 以熱超音波球焊連接晶粒焊墊，再形成線弧與第二接點；ProSuite 支援反應式接合及線弧控制。
- 適用範圍
- 可評估適用金／銅線球焊的封裝；焊墊、線材及 RAPID Pro 配置須個別確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開商用及製程介紹不等於指定接點無鬆脫或疲勞壽命保證；不能直接套用楔焊配方。
評估準備BLNKK 建議整理線材／焊墊、毛細管、線弧、溫度／力／超音波條件，以及拉力、剪力與疲勞對照。
向供應商確認確認實際配置、接合／線弧製程窗口、破壞模式判讀，以及代表性樣品的可靠度驗證。
- 公開依據
- 官方技術頁說明球焊機制，2024 年 5 月公告具名 RAPID Pro 與 ProSuite。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。