MWAT 重構晶圓翹曲調整設備
ERS electronic · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- FOWLP 重構晶圓的翹曲可能妨礙搬送與後續加工。MWAT 提供成型後的翹曲調整步驟，供研發或中試團隊評估。
- 技術方式
- 以 ERS TriTemp Slide 進行受控熱調理，配合可儲存的製程參數調整晶圓形狀。氧化敏感晶圓可洽詢選配的無氧環境。
- 適用範圍
- 適用於 200 或 300 mm 成型重構晶圓，尤其是 FOWLP。原廠定位為研發實驗室或新技術導入階段的中試線設備。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界典型輸出與最高產能不是每種晶圓的保證值。翹曲調整也不能直接證明材料或結構造成的問題已解決。
評估準備BLNKK 建議準備晶圓尺寸、厚度、材料堆疊、翹曲量測及後續製程熱預算，用代表性樣品評估調整效果。這是評估建議，非固定送樣要求。
向供應商確認確認適用機型與站別、熱處理參數、輸出翹曲及產能的驗收方式，以及無氧選配需求。另討論熱調理對材料與後續可靠度的驗證安排。
- 公開依據
- 官方列出最大輸入翹曲 ±5 mm、典型輸出小於 500 µm；最高 25 UPH 依產品而定，−10°C 至 +260°C 依站別而定。這些數值均需按實際產品確認。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。