MWAT 重構晶圓翹曲調整設備
FOWLP 重構晶圓的翹曲可能妨礙搬送與後續加工。MWAT 提供成型後的翹曲調整步驟，供研發或中試團隊評估。
ERS electronic
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- 晶圓與面板翹曲量測、熱脫載製程
應用範圍: FOWLP 重構晶圓／研發與中試 · 重組晶圓／薄晶圓／mold wafer
目錄中的方案 · 2
Wave3000 非接觸式晶圓翹曲、弓形與厚度量測
重組晶圓與薄晶圓的形狀會隨製程、承載方式及溫度改變，需要量化整片晶圓的弓形、翹曲與厚度，供搬送和製程判斷。
工程問題中的候選方案
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台灣 · 原廠據點
ERS electronic — Taiwan / Zhubei
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ERS electronic — China / Shanghai
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台灣 · 原廠列出的經銷商 · 業務洽詢
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