Wave3000 非接觸式晶圓翹曲、弓形與厚度量測

ERS electronic · 翹曲、形貌與應力量測

方案用途: 重組晶圓與薄晶圓的形狀會隨製程、承載方式及溫度改變，需要量化整片晶圓的弓形、翹曲與厚度，供搬送和製程判斷。
技術方式: 以光學掃描取得多點表面高度，重建 3D 輪廓；可採自由放置、真空吸附、三點或搬送末端承載，並具加熱量測能力。
適用範圍: 面向 200／300 mm 矽晶圓、模封晶圓等的製程前後形貌比較，可評估不同承載與加熱條件；表面及配置需逐案確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
公開資料未建立連續回焊過程的全場量測能力。網頁與手冊的加熱範圍、均勻性不同，不能將任一數值當作所有配置的保證。
評估準備
可先整理晶圓尺寸、材質與表面、預期翹曲、承載方式、量測溫度及所需重複性，並準備代表性樣品。
向供應商確認
請確認現售配置的加熱範圍、均勻性、感測器與校正條件，以及加熱後穩定時間、實際掃描時間和資料輸出。
公開依據: 原廠產品頁與手冊均列出弓形、翹曲及厚度量測，以及每片少於一分鐘的掃描規格；準確度取決於感測器與翹曲程度。兩份資料的加熱規格不同。

補充參考資料

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