DFL7341 晶圓內部改質雷射分割
DISCO · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 比較內部改質與表面雷射燒蝕的分離方式，評估晶粒邊緣及損傷差異。
- 技術方式
- 雷射聚焦於工件內部形成改質層，再配合擴膜分離；DFL7341 提供表面高度及形狀對應功能。
- 適用範圍
- 可評估 Φ200 mm 範圍內、能匹配雷射與內部改質的晶圓；材料及疊構須另行確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界技術庫的後續分離設備不等於本機標配；乾式加工也不代表所有疊構都無熱影響或裂紋。
評估準備BLNKK 建議準備材料透光／吸收、疊構、厚度、街道及焦點條件，並比較側壁、強度和電性。
向供應商確認確認雷射配置、改質深度、高度對應、擴膜設備及條件，以及目標晶圓的加工與損傷驗證。
- 公開依據
- 具名產品頁說明加工範圍與高度控制；官方技術庫另解釋內部改質和擴膜流程。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。