TAIKO 外周支撐式超薄晶圓研磨
晶圓薄化後剛性降低，翹曲與搬送風險可能影響後續製程。TAIKO 保留外周支撐環，協助處理薄晶圓。
DISCO
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- 晶圓研磨、切割、薄化與分離
其他名稱: DISCO Corporation
應用範圍: 超薄晶圓／功率器件／TSV · 薄晶圓／DBG／SDBG · 可相容 SD 製程的 200 mm 內晶圓 · 薄晶圓切割與 DBG
目錄中的方案 · 4
DME8061 研磨後電漿應力消除
薄晶圓研磨後的損傷層可能影響晶粒強度，需比較後處理與搬送條件。
DFL7341 晶圓內部改質雷射分割
比較內部改質與表面雷射燒蝕的分離方式，評估晶粒邊緣及損傷差異。
DFD6363 刀片切割／DBG 半切
薄晶圓 DBG 評估，需要對照半切槽及後續研磨分離的損傷。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
- 超薄晶圓背磨與應力消除評估 · 超薄晶圓背磨、搬送或脫載後出現崩邊與裂片 →
- Dicing Before Grinding 流程評估 · 超薄晶圓背磨、搬送或脫載後出現崩邊與裂片 →
- DME8061 研磨後電漿應力消除 · 超薄晶圓背磨、搬送或脫載後出現崩邊與裂片 →
- DFD6363 刀片切割／DBG 半切 · 超薄晶圓背磨、搬送或脫載後出現崩邊與裂片 →
- TAIKO 外周支撐式超薄晶圓研磨 · 超薄晶圓背磨、搬送或脫載後出現崩邊與裂片 →
- 雷射試切與加工範圍核對 · 雷射分割熱影響區損傷 →
- DFL7341 晶圓內部改質雷射分割 · 雷射分割熱影響區損傷 →
- 電漿分割與前處理配置核對 · 電漿分割側壁殘留與後清潔 →
公開來源
聯絡資訊
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台灣 · 原廠據點
DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD. — Xindian Headquarters
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中國大陸 · 原廠據點
DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD. — Shanghai (Shanghai, Zhejiang and Nantong)
官方來源 ↗查閱日期
美國 · 原廠據點
DISCO HI-TEC AMERICA, INC. — San Jose (California, Idaho, Nevada and Utah)
官方來源 ↗查閱日期
更多地區聯絡方式 (2)
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