DFD6363 刀片切割／DBG 半切

DISCO · 製程設備與溫度控制

方案用途: 薄晶圓 DBG 評估，需要對照半切槽及後續研磨分離的損傷。
技術方式: DFD6363 以相向雙主軸刀片執行全切／半切；選配 3D profiler 可量測指定位置的加工後槽寬與槽深。
適用範圍: 原廠列出最大 300 mm 工件與 DBG 用途；膠帶、切割道、低介電／金屬疊層及後續研磨需另行評估。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
槽形量測不等同內部裂紋的三維檢查，也不保證薄晶圓無損傷。3D profiler 與雙向框架／晶圓搬送屬選配。
評估準備
BLNKK 建議整理刀片、進給、切深、用水及膠帶支撐，對照切槽、崩邊與研磨前後強度。
向供應商確認
請確認材料／厚度、刀片及切深窗口、搬送支撐配置、槽形量測範圍，以及後續研磨的製程銜接。
公開依據: 官方具名頁列出刀片切割、DBG、全切／半切，以及槽形量測選配與機型規格。

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