NEO HB 室溫直接／混合接合

SET Corporation · 製程設備與溫度控制

方案用途: 直接或混合接合需要比較晶粒放置與接合後位移，確認整片晶圓的 overlay 分布。
技術方式: NEO HB 以閉迴路對位執行自動晶粒放置與室溫直接／混合接合。
適用範圍: 原廠列出晶粒對晶圓及晶粒對基板用途；表面狀態、幾何與後續熱處理須依實際疊層確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
公開設備精度不等於實際 overlay 分布或電性良率。室溫接合也不能推定所有材料都免退火或免表面前處理。
評估準備
BLNKK 建議整理對位標記、晶粒／晶圓形變、表面準備狀態、放置與接合後 overlay，以及熱處理履歷。
向供應商確認
確認精度定義、樣品與模式、夾持及對位方法、表面和熱處理流程，討論 overlay 與接合／電性驗證。
公開依據: SET 產品頁說明接合流程、閉迴路與接合後精度，並區分獨立及全自動模式。

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