FC300 高精度高壓力 flip-chip bonder
細間距晶粒接合需要共同控制對位、平行度、接合力與熱歷程，才能比較接點偏移或接合不均的製程因素。
SET Corporation
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- 高精度覆晶與晶片對晶片接合
其他名稱: SET
應用範圍: 3D 整合／記憶體堆疊／矽光子／感測器 · 接合前金屬／介電表面 · Die-to-wafer／substrate direct hybrid
目錄中的方案 · 3
SET 供應 ONTOS 常壓電漿表面準備
比較接合前的有機殘留、表面活化與氧化層處理條件。
NEO HB 室溫直接／混合接合
直接或混合接合需要比較晶粒放置與接合後位移，確認整片晶圓的 overlay 分布。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
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此處為法國 Smart Equipment Technology 精密接合設備原廠。台灣 DKSH 與美國 SETNA 為官方名錄所列代理商，中國大陸北京窗口為子公司。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠列出的經銷商 · 業務洽詢
DKSH Taiwan Ltd. — SET Sales Agent / Robert Wang
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中國大陸 · 原廠據點
SET (Beijing) Co., Ltd. — Gen Lee
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美國 · 原廠列出的經銷商 · 業務洽詢
SETNA — US Sales Agent / Matt Phillips
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更多地區聯絡方式 (1)
法國 · 總部
SET Corporation S.A. — Smart Equipment Technology / France Headquarters
- 電子郵件
- info@set-sas.fr
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