FC300 高精度高壓力 flip-chip bonder
SET · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 細間距晶粒接合需要共同控制對位、平行度、接合力與熱歷程，才能比較接點偏移或接合不均的製程因素。
- 技術方式
- FC300 以光學對位與接合前的平行度調整配合力和溫度控制，可執行熱壓、回焊及其他列出的接合方式，供製程條件開發。
- 適用範圍
- 原廠定位為研發至中試用途，列出晶粒對晶粒最高 100 mm、晶粒對晶圓最高 300 mm，以及 3D 整合、記憶體堆疊與矽光子等應用；特定 HBM 結構仍需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界標稱對位精度與力範圍不是特定試件的接合品質保證，亦不能單獨證明接點已潤濕或導通。產品頁與手冊的力下限不同，工具與製程可用範圍需確認。
評估準備BLNKK 建議整理晶粒／基板尺寸、凸塊金屬與間距、共面性、來料形貌及既有力—溫度—時間條件，並準備接合後對位、導通或截面對照。
向供應商確認請確認樣品與工具配置、力與溫度控制條件、精度驗收方法及可用氣氛，並確認特定 HBM／微凸塊試驗與中試操作的支援範圍。
- 公開依據
- 產品頁列出 ±0.3 μm 接合後對位精度、1–4000 N 接合力及接合前 1 μrad 平行度調整；2025 年 10 月產品系列手冊另將 FC300 定位於細間距研發與中試。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。