Plasma-Therm 授權翻新 MRC Eclipse 封裝金屬沉積
Plasma-Therm · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 封裝金屬層評估需要比較沉積條件與膜層狀態，供後續凸塊或固晶製程使用。
- 技術方式
- 原廠介紹的 Eclipse Mark IV 在真空隔離腔體內濺鍍金屬，搭配晶圓輸送與 Epoch 控制。
- 適用範圍
- 供應為授權翻新的 Mark II／IV；原廠列出 Mark IV 的 C4、固晶與薄矽／化合物晶圓用途，須按機台確認配置。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界Mark IV 的功能不能直接套用到所有 Mark II，翻新供應也不等於任意 UBM 配方已合格。腔體狀態、靶材與污染控制須查驗。
評估準備BLNKK 建議整理金屬疊層、晶圓與厚度、膜厚／均勻度、附著和接觸阻抗要求，以及污染與後續成形條件。
向供應商確認確認實際機型與翻新／升級項目、腔體和靶材配置、現行供貨及支援，討論試片膜層與後續製程驗收。
- 公開依據
- Plasma-Therm 明列授權翻新、升級與備品支援，並說明 Mark IV 的金屬沉積用途。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。