Singulator MDS 電漿切割平台
薄晶圓分割時若需比較鋸切以外的方式，可評估 Singulator 電漿切割。重點是切割道、側壁與後續取晶粒流程的相容性。
Plasma-Therm
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- 電漿蝕刻、沉積與晶圓級封裝製程設備
應用範圍: 薄晶圓／晶粒分割 · 矽側壁有機殘留／光阻 · C4／die attach 晶圓金屬層 · TSV 介電襯層
目錄中的方案 · 4
VERSALINE HDRF 側壁聚合物／光阻去除
深矽蝕刻後的側壁聚合物或光阻殘留，需要先確認成分，再比較去除與表面相容性。
Plasma-Therm 授權翻新 MRC Eclipse 封裝金屬沉積
封裝金屬層評估需要比較沉積條件與膜層狀態，供後續凸塊或固晶製程使用。
KOBUS F.A.S.T. TSV 氧化矽襯層沉積
TSV liner 漏電比較需區分介電沉積、孔型與實際電性背景。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
聯絡資訊
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台灣 · 原廠據點 · 業務洽詢
Plasma-Therm — Taiwan Sales / Stanley Lin
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中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢
Plasma-Therm — China Sales / Stanley Lin
官方來源 ↗查閱日期
美國 · 原廠據點 · 業務洽詢
Plasma-Therm — Global Sales / Eric Stewart
官方來源 ↗查閱日期
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