EMIB 局部矽橋 2.5D 多晶粒封裝
Intel Foundry · 封裝結構與變形補償
- 方案用途
- 多晶粒 AI、HPC 與網路系統需要高密度晶粒間互連。EMIB 提供局部矽橋的 2.5D 封裝方式，供比較不同多晶粒整合架構。
- 技術方式
- 將多層布線矽橋嵌入封裝載板，在相鄰晶粒需要高密度互連的位置連接。橋區使用細間距微凸塊，其餘晶粒區域可使用較寬間距。
- 適用範圍
- 官方列出邏輯—邏輯與邏輯—HBM 的連接，並提及伺服器、網路與 HPC 應用。實際可用架構與設計條件需由 Intel Foundry 確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界本條目以 EMIB 2.5D 局部矽橋為主，不將其他變體功能視為預設配置。公開資料不能證明特定設計的翹曲或良率結果。
評估準備BLNKK 建議準備晶粒排列、互連密度、HBM 配置、功率與散熱需求，以及封裝尺寸與可靠度目標。用這些條件討論整合可行性。
向供應商確認確認適合的 EMIB 版本、設計介面與規則、載板與組裝流程，以及測試與可靠度責任。另確認專案承接、產能與交期。
- 公開依據
- 封裝總覽與 2025 年 7 月簡報說明局部嵌入矽橋，並記載 EMIB 自 2017 年進入量產。EMIB-T、EMIB-M 與整合 Foveros 的配置另有各自功能。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。