EMIB 局部矽橋 2.5D 多晶粒封裝
多晶粒 AI、HPC 與網路系統需要高密度晶粒間互連。EMIB 提供局部矽橋的 2.5D 封裝方式，供比較不同多晶粒整合架構。
Intel Foundry
查看供應商公開資訊，以及目前已收錄的技術方案。
查看聯絡資訊 ↓公開能力摘要
- EMIB 局部矽橋 2.5D 多晶粒封裝 · 封裝結構與變形補償
- Foveros Direct 3D Cu-to-Cu hybrid bonding 立體晶粒整合 · 封裝結構與變形補償
應用範圍: AI／HPC／網路的邏輯與 HBM 整合 · AI／HPC／data center／client／3D chiplet
目錄中的方案 · 2
Foveros Direct 3D Cu-to-Cu hybrid bonding 立體晶粒整合
AI／HPC 多晶粒系統需要更密集的垂直互連，同時評估供電、散熱、堆疊結構與接合可靠度。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
- 產品資料：Foveros Direct 3D Cu-to-Cu hybrid bonding 立體晶粒整合
- 技術資料：Intel Foundry EMIB 技術簡報（2025 年 7 月） (PDF)
- 公開資料：content/www/us/en/corporate/usa-chipmaking/news-and-resources/video-intel-emib-technology-explained.html
- 公開資料：content/dam/www/central-libraries/us/en/documents/2025-07/foveros-25d-product-brief.pdf
聯絡資訊
透過以下官方管道，自行聯絡供應商。
美國 · 原廠據點 · 業務洽詢
Intel Foundry — Business Development / Global Inquiries
官方來源 ↗查閱日期
窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。