Esec 2100 hSi 膠量控制固晶
Besi · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 比較接晶膠量與貼放條件，評估初始空洞、傾斜及膠層厚度。
- 技術方式
- 以雙點膠與體積控制配合晶粒貼放、位置修正及所選高度／視覺控制配置。
- 適用範圍
- 可評估 epoxy 接晶製程；晶粒、載板、膠材及所需量測／搬送選配須確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界體積或貼放控制不等於零空洞；家族功能與選配也不表示每台 hSi 均具備。
評估準備BLNKK 建議準備膠材流變、點膠圖形／量、晶粒與載板、目標膠厚、貼放／固化條件及空洞對照。
向供應商確認確認具名配置、點膠／貼放窗口、所需高度與體積檢查，並規劃空洞、傾斜和接合強度驗證。
- 公開依據
- 具名官方頁及 i-Family 手冊說明點膠／貼放控制，另列高度與體積檢查配置。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。