Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC Hybrid Bonding
為高密度 3D 整合評估混合接合所需的潔淨搬送、晶粒對位與放置。對位精度之外，還需確認表面準備與後續接合品質能否滿足實際封裝需求。
Besi
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- 熱壓接合、混合鍵合與晶粒接合
應用範圍: Die-to-wafer hybrid bonding／3D IC · 模封 BGA／QFN · Epoxy die attach · 功率封裝軟焊料接合
目錄中的方案 · 4
Fico MMS-LM 模封參數開發與對照
模封溢膠需在一致模具與材料下比較密封、夾持與流動條件。Fico MMS-LM 可用於模封參數開發及小批試驗。
Esec 2100 hSi 膠量控制固晶
比較接晶膠量與貼放條件，評估初始空洞、傾斜及膠層厚度。
Esec 2100 SSI 軟焊料晶粒接合
評估功率封裝初始焊料接合中的供料、加熱與施力條件。
工程問題中的候選方案
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