Esec 2100 SSI 軟焊料晶粒接合
Besi · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 評估功率封裝初始焊料接合中的供料、加熱與施力條件。
- 技術方式
- 結合晶粒取放、Soft Solder Indexer、供料／預壓及可程式化氣氛與加熱控制。
- 適用範圍
- 以導線架高功率封裝的軟焊料接合為主；高施力擴散焊接或直接燒結須核對選配與材料。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界設備功能不等於無空洞保證；高施力與直接燒結用途不能視為所有設備及材料的標準能力。
評估準備BLNKK 建議整理晶粒／導線架幾何、表面金屬層、焊料、供料量與熱歷程，以及空洞、接合層厚度和強度結果。
向供應商確認確認所需選配、工具與配方窗口，並安排使用實際材料的試作，核對空洞與接合品質驗收方式。
- 公開依據
- 原廠產品頁與兩頁資料表列出製程功能，並明確區分高施力選配。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。