TohoSpec 3100 薄膜厚度模型輸入
Toho Technology · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- RDL 熱機械模型需要實際膜厚資料，避免僅以名義疊構描述試片。
- 技術方式
- TohoSpec 3100 以光譜反射與可設定的薄膜光學模型分析厚度及光學參數。
- 適用範圍
- 適用於具有可辨識反射訊號的薄膜；氧化層、氮化層與光阻等疊層須核對材料、層數及配置。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界標準、厚膜與選配鏡頭規格不同；氧化矽／矽基板的範圍不能套用所有材料。膜厚分析不直接量測應力或判定電性開路。
評估準備BLNKK 建議整理膜層順序、材料、名義厚度與光學常數，提供可量測位置及參考膜厚或截面資料。
向供應商確認確認現行配置與供貨、鏡頭及光斑、可辨識層數和擬合模型，討論實際疊層的重複性與不確定度。
- 公開依據
- 已查讀官方兩頁規格書的模型、鏡頭與配置說明；現行產品目錄仍列 TohoSpec 3100。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。