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Toho Technology

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公開能力摘要

  • FLX-2320-S／FLX-3300-T 熱薄膜應力量測 · 翹曲、形貌與應力量測
  • TohoSpec 3100 薄膜厚度模型輸入 · 工程量測與特性分析
量測、檢查與失效定位材料參數與介面設計可靠度驗證與失效分析

應用範圍: 晶圓／薄膜堆疊 · RDL 實際薄膜疊構

目錄中的方案 · 2

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

公開來源

聯絡資訊

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

產品詢問表單可選 FLX 應力量測、TohoSpec 膜厚或輪廓量測。原廠列出的 Quatek／Caltron 位於香港，服務台灣等地的 FLX 與 TohoSpec；洽詢時請確認產品與服務地區。 官方來源 ↗

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

供應商更新與認領 →

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。