FLX-2320-S／FLX-3300-T 熱薄膜應力量測
Toho Technology · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- 金屬或介電薄膜的熱膨脹差異與應力變化，可能造成晶圓彎曲、薄膜裂紋或空洞；只比較製程前後，容易遺漏升降溫中的變化。
- 技術方式
- FLX 以可選雙波長的雷射掃描晶圓曲率，再根據膜厚、基板厚度與雙軸模數，以 Stoney 關係換算薄膜應力，並記錄其溫度變化。
- 適用範圍
- 適用於薄膜製程開發及應力來源分析。FLX-2320-S 掃描範圍最高 200 mm，FLX-3300-T 最高 300 mm；兩者可加熱至 500°C，低溫量測需選配。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界應力是依曲率及材料輸入換算，不能視為封裝內部的局部應力實測。多層或不均勻樣品應先確認換算模型、反射訊號及取樣是否合適。
評估準備建議準備鍍膜前後的樣品、膜層與基板厚度、材料模數、表面狀態，以及升降溫曲線和待觀察區域，方便討論量測及換算方法。
向供應商確認確認實際樣品可用的 S／T 機型、載具、低溫和 3D 分析選配，以及校準與重複性驗收方法；詢問多層膜應力分離及資料匯出支援。
- 公開依據
- 兩份原廠規格表說明熱循環、曲率與應力分析，並將 -65°C 冷卻列為選配；原理頁明確區分曲率實測與依材料參數換算的應力。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。