VibroFlex 線焊過程振動比較
Polytec · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 打線製程中的焊墊振動，需要與實際接合品質分開評估。
- 技術方式
- VibroFlex 以非接觸雷射都卜勒量測取得結構的動態訊號，感測頭與參考訊號配置可依任務選擇。
- 適用範圍
- 可評估具光學可視路徑的焊墊或結構；原廠打線應用以粗鋁線為主。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界振動訊號不能直接證實黏著強度或疲勞壽命。粗線及舊 OFV 研究不等同細線或當前 VibroFlex 配置已通過驗證。
評估準備BLNKK 建議整理線徑、焊墊、製程頻率與量測視線，同步記錄激振／接合條件，另作拉力或剪切對照。
向供應商確認請確認感測頭、頻寬、光點／視線、同步參考及樣品可測性，並確認所需接合品質判定方法。
- 公開依據
- 當前產品頁列出模組化量測；打線頁及 2010 年論文提供應用背景，後者使用既有 OFV 系統。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。