TopMap Micro.View 微結構與 BGA 的 CSI 3D 形貌量測
量測焊球與凸塊高度、共面性及可見表面的形貌，協助辨識局部高度差與封裝彎曲。
Polytec
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- TopMap Micro.View 微結構與 BGA 的 CSI 3D 形貌量測 · 翹曲、形貌與應力量測
- VibroFlex 線焊過程振動比較 · 工程量測與特性分析
應用範圍: wafer／BGA／MEMS／die-bonding surface · 可見線焊 pad／局部結構 · 可視固定微結構
目錄中的方案 · 3
VibroFlex 線焊過程振動比較
打線製程中的焊墊振動，需要與實際接合品質分開評估。
MSA-600 固定微結構平面運動比較
在光纖固定研究中比較可見微結構的運動，分開結構位移與實際光耦合損耗的觀察。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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所列台灣窗口是 Polytec 官方名錄中的振動與表面量測代理商；中國大陸、美國與德國窗口為 Polytec 原廠辦公室。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠列出的經銷商
Samwell Testing Inc. — Polytec Vibrometry and Surface Metrology Representative
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中國大陸 · 原廠據點
Polytec China Ltd. — Beijing
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Polytec, Inc. — Irvine / US Headquarters
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德國 · 總部
Polytec GmbH — Waldbronn Headquarters
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台灣 · 原廠列出的經銷商
Taiwan Auto-Design Co. — Polytec Vibrometry and Surface Metrology Representative
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