TopMap Micro.View 微結構與 BGA 的 CSI 3D 形貌量測
Polytec · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- 量測焊球與凸塊高度、共面性及可見表面的形貌，協助辨識局部高度差與封裝彎曲。
- 技術方式
- 以相干掃描干涉（CSI）垂直掃描白光並分析干涉訊號，重建三維表面；拼接可擴大量測區域。Micro.View 與 Micro.View+ 的平台、相機及自動化選配不同，須分別確認。
- 適用範圍
- 可評估 BGA 焊球、凸塊及微結構表面的高度、共面性與形貌。視野、物鏡、樣品平台及拼接範圍需按樣品選擇；表面形貌資料不等於回焊中的動態翹曲量測。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界量測對象是光學可見表面，不能據此判定埋藏缺陷；數位解析度不等於量測準確度。
評估準備BLNKK 建議準備焊球尺寸與排列、共面性判定基準、封裝尺寸及代表性樣品，並區分封裝彎曲與球高差。
向供應商確認請確認物鏡、拼接範圍、表面反射與斜率適用性，以及實際樣品的重複性與量測不確定度。
- 公開依據
- 原廠 BGA 應用頁提供高度與翹曲量測示例；2024/04 型錄說明 CSI 原理與機型配置。型錄的 0.01 nm 是數位資料呈現細節，不是所有樣品的準確度。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。