R&S SMBV100B 受控 RF 激發比較
Rohde & Schwarz · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 封裝電磁耦合比較需要已知、可重複的 RF 激發，觀察受擾端在相同條件下的變化。
- 技術方式
- R&S SMBV100B 產生設定頻率與調變的 RF 訊號，經量測路徑施加至可接近端口。
- 適用範圍
- 原廠列出接收器與元件測試；封裝比較須先定義激發源、注入路徑與可接受功率，並選擇所需波形配置。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界輸出功率不等於封裝處場強，亦須另量受擾端。單一產生器不構成完整輻射抗擾測試，也不直接判定耦合根因。
評估準備BLNKK 建議整理激發頻率／波形、注入及回流路徑、送達功率、受擾觀察方法，以及可停用激發的對照條件。
向供應商確認確認頻率、調變與功率選配，校驗治具／纜線送達訊號，討論觸發同步、試片可承受條件及受擾響應的比較方法。
- 公開依據
- 官方技術頁介紹向量訊號產生、治具效應補償及波形／功率選項。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。