HZ-15 電場／磁場近場探棒
封裝周圍或板上疑似電磁耦合時，可用局部近場掃描找出相對訊號較強的位置與相關頻率。
Rohde & Schwarz
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- 建立可接近封裝與板級結構的相對 EMI 分布。
其他名稱: R&S
應用範圍: 封裝周邊／PCB／模組 EMI · RF 封裝／轉接試片 · 可接近供電 rail／負載參考 · 可接近 RF 激發端口
目錄中的方案 · 4
R&S ZNA RF 多端口傳輸比較
RF 封裝與轉接的損耗比較需要一致的端口校準與參考面，避免把治具差異當成方案差異。
R&S MXO 5 供電暫態波形對照
供電暫態評估需要把 rail 波形與負載事件放在共同時間基準下比較，辨識異常出現時點。
R&S SMBV100B 受控 RF 激發比較
封裝電磁耦合比較需要已知、可重複的 RF 激發，觀察受擾端在相同條件下的變化。
工程問題中的候選方案
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Rohde & Schwarz Taiwan Ltd.
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Rohde & Schwarz — Munich General Information
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