Simcenter Feko 屏蔽與電磁耦合比較
Siemens Digital Industries Software · 電磁與電性模擬
- 方案用途
- 封裝屏蔽與耦合評估，需要實際屏蔽、回流路徑及激振條件的模型。
- 技術方式
- Feko 以三維電磁模型比較場分布、雜訊耦合與屏蔽效能。
- 適用範圍
- 可作為封裝屏蔽／回流結構的模擬候選；幾何、材料、頻段與量測參考需按專案建立。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界通用 EMC 能力不代表特定封裝已驗證，也不能直接診斷故障或保證合規。舊版文件不是 2026.1 的完整功能／授權清單。
評估準備BLNKK 建議整理幾何、材料、屏蔽接點、回流路徑與激振／受擾對象，規劃網格及量測對照。
向供應商確認請確認所需求解器、頻率與網格設定、源／端口及測試環境，以及版本授權和模型驗證方法。
- 公開依據
- 2026 年 6 月官方文章確認 Simcenter Feko 2026.1；Feko 2023 官方文件說明 EMC、屏蔽與耦合用途。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。