ASE 微凸塊與封裝失效分析服務
ASE · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 定位微凸塊冷接、橋接等疑似缺陷，取得影像與取樣證據供失效判讀。
- 技術方式
- 依問題選用電性、X 光／SAT 等觀察與定位，再安排截面／FIB 及顯微或元素分析。
- 適用範圍
- 可討論微凸塊及封裝缺陷分析；須先確認 ASE 實驗室的樣品接收、方法與專案範圍。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開能力清單不保證每個缺陷可檢出或直接判定根因；截面／FIB 製樣可能改變原始證據。
評估準備BLNKK 建議整理失效座標、製程階段、疊層／材料、電性紀錄及良品對照，規劃先非破壞、後取樣的順序。
向供應商確認確認實際實驗室、樣品接收、解析能力、取樣位置與破壞風險，以及報告／後續驗證範圍。
- 公開依據
- 官方失效分析頁具名微凸塊缺陷，並列出非破壞分析、定位與後續破壞製樣能力。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。